寶寶取名需要注意：字義不佳——取名的禁忌

　　父母若想為孩子取名字，或者自己要改名，那麼，建議你必須先了解字的意義，因為有些字並不常見，取名或者換了旁側的部首，卻意義不佳，所以最好在取名字前，查閱相關字典確定字義。
　　提醒注意：有些字讀音雖好,但是字義卻不怎麼好。舉例：
　　覬覦：發音為：機遇。但字義指不好的希望，多用於像篡位，政變等不良行為，通常為書面語，如果某人姓賈，取名賈覬覦，那麼就糟糕了。
　　從字的寓意上看，起名通常有以下幾種方式：
　　1、以名言志。以志向為名。志向所包含的內容很多，比如，職業方面的，如：聶耳(聶耳，四個耳朵，音樂家)、朱踐耳(音樂家);特長方面的。
　　2、以德為名。中國人注重品德，改名字所謂德才兼備，德在才先。因此，以德起名也是一種傳統。
　　3、以貌為名。愛美之心人皆有之，以相貌命名也是一種方法，特別是女性使用較多。
　　4、以平安為名。中國人向來有追求平安、順利、祥和的傳統，姓名中也可見一斑。
　　5、以長壽為名。古有：霍去病、王昌齡、辛棄疾、蒲松齡等等;今有：張萬年、李月久、牛百歲等等。
　　6、以典故為名。中國的典故成千上萬，嬰兒命名許多父母樂於用典故為孩子命名，使名字更具有文化韻味。
　　7、以名表達仰慕之情。用個偶像來寄托心志，也是一個起名的方法。

　　8、以名為紀念之意。

不鏽鋼雷射激光焊接機的原理及其優勢

　　在我國很多行業中，都會使用到不鏽鋼雷射激光焊接機，其快速有效的作業效果為工程的完工起到了極大的推動作用，壓克力雷射切割深受使用者的青睞和喜愛。那麼，不鏽鋼雷射激光焊接機的工作原理及其優勢都包括了哪些內容呢?下面，就讓我們一起來了解一下吧。
　　第一、工作原理
　　不鏽鋼雷射激光焊接機的工作原理是充分使用雷射激光脈沖將材料進行局部的加熱，高能量的雷射激光輻射能夠有效 在材料的內部進行擴散，然後將材料進行融化，並最後形成特定的熔池，從而能夠達到有效焊接的目的。不鏽鋼雷射激光焊接機通過這種新型的焊接方式，能夠焊接精密的零件和薄壁的材料，能夠實現密封焊、疊焊、對接焊和點焊等不同作業方式，焊接圖形包括了方形、圓形、直線和點或者經過AUTOCAD軟件所繪制的任意平面圖形。
　　第二、優勢
　　在人們日常的生活和工作中，不鏽鋼產品無處不在，無論是醫療器械、工業生產線，還是汽車輪船，甚至是飛機，都會使用到不鏽鋼產品。而對於損壞的不鏽鋼制品進行焊接的傳統方式為電阻焊和氬弧焊等等，布料雷射切割不過這些方式通產給都存在很多的缺陷。
　　1、不鏽鋼雷射激光焊接機的作業具有極小的變形，作業速度非常快，具有很大的深度，這樣的作業效果能夠保證焊接的質量。
　　2、不鏽鋼雷射激光焊接機可以在特殊條件下或者室溫條件下進行焊接組也，而且其焊接設備裝置非常簡單。比如，使用通過電磁場的雷射激光進行焊接的時候，光束不會發生偏移。在某種氣體環境、空氣或者真空的環境中雷射激光都可以進行焊接工作，並且能夠通過玻璃或者對光束透明的材料進行焊接作業。
　　3、能夠對難熔材料進行焊接，比如鈦金屬等等，並且對於異性材料也能夠進行施焊，而且能夠保證良好的焊接效果。
　　4、當雷射激光聚焦之後，其功率密度增高，在進行高功率的材料焊接的時候，深寬比可以達到5:1，有的時候還能夠達到10：1。
　　5、不鏽鋼雷射激光焊接機還具有微型焊接的優勢，經過將雷射激光束聚焦之後就可以形成非常小的光斑，並且通過精確的定位，台中雷射雕刻能夠對於微小型工件進行焊接，這樣的焊接技術完全可以應用於大批量和自動化生產流水線當中，對於提高企業生產效率有著極大的助力作用。
　　第三、應用范圍

　　不鏽鋼雷射激光焊接機除了對不鏽鋼材質的產品進行焊接之外，還能夠進行其他產品的焊接作業。其應用范圍廣泛，包括：廣告字雷射激光焊接、不鏽鋼衛浴產品、手機不鏽鋼殼以及零件焊接、鍾表零件、不鏽鋼首飾、各種不鏽鋼水壺壺嘴的焊接等等。

不同類型雷射激光打標機特點及優勢(二)

　　CO2雷射激光打標機簡介： CO2雷射激光器是一種氣體雷射激光器，其產生的波長為10.6μm，屬於中紅 外頻段，CO2雷射激光器有比較大的功率和比較高的電光轉換效率，是目 前功率最大的一種雷射激光器。 二氧化碳雷射激光器以CO2氣體作為工作物質。將CO2和其他輔助氣體充 入放電管，當在電極上加高電壓，放電管中產生輝光放電，就可使氣 體分子釋放出雷射激光。布料雷射切割將釋放的雷射激光能量放大後，就可進行雷射激光加工。
　　CO2雷射激光打標機的優勢： 雷射激光功率大 功率由軟件控制，連續可調 加工成本低廉，無需任何耗材 打標范圍大 標記清晰,不易磨損,打標切割效率高 雕刻深淺隨意控制 能適應多種產品。可雕刻非金屬和部分金屬材料。廣泛 應用於服裝皮革、鈕扣、眼鏡、工藝 禮品、電子元器件、食品包裝、有機 玻璃、織物切割、建築陶瓷、PCB、 橡膠制品、外殼銘牌等打標切割。
　　YAG雷射激光打標機簡介： YAG雷射激光器是一種固體雷射激光器， 其產生雷射激光的波長為 1064nm，屬於紅外光頻段，其特點是振蕩效率高、輸出功 率大，而且非常穩定，是目前技術最成熟，應用范圍最廣 的一種固體雷射激光器。燈泵浦YAG雷射激光器采用氪燈作為能量來 源( 激勵源) ，Nd:YAG作為產生雷射激光的介質( 工作物 質)，激勵源發出的特定波長的光可以促使工作物質發生 能級躍遷，從而釋放出雷射激光，將釋放的雷射激光能量放大後，台中雷射雕刻 就可以形成可對材料進行加工的雷射激光束。
　　YAG雷射激光打標機的優勢： 雷射激光功率大，能量可由電流、軟件控制，連續可調。 采用振鏡掃描系統，速度快、精度高，性能穩定。 軟件功能強大。 線條精細， 僅頭發絲直徑的1/4。 加工成本低廉，無需油墨等印刷耗材。 具備長時間連續工作能力。
　　雷射激光剝線機簡介
　　雷射激光剝線機是指利用雷射激光剝切導線外被、金屬屏蔽及絕緣材料(通常使用上下兩路雷射激光的專用機床)，是雷射激光在材料加工中的一項新應用。替換傳統的剝線鉗或刀子等方式，減少對線芯產生的擠壓及切削力而導致的損傷。適用行業 適用於醫療器械、手機、筆記本電腦、攝像機、數碼相機等主流的高端的微電子行業內部線材加工。應用范圍 適用於0.5mm以下的細小數據線，精細線材剝離，能加工排線、扁線、同軸線、單線、雙膠線、多層線等。木板雷射切割 CO2系列剝線機用於剝切線材外被、內被等非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂、鋁箔、鐵氟龍及其它不同硬度或高溫度絕緣材料等。 YLP系列剝線機主要用於切割線材沾錫後的屏蔽編織層或屏蔽鋁箔、銅箔麥拉。YLP系列不燙錫剝線機可通過不燙錫的方式切割屏蔽層。
　　雷射激光剝線優勢

　　雷射激光切割剝線為非接觸性加工，避免產生擠壓及切削力而導致的芯線損傷。 雷射激光加工方式對雷射激光能量的精准控制，剝切線材更准確幹淨，雷射激光聚焦精細，雷射激光加工極細同軸線(如0.5mm以下)更具優勢及可行性;金屬、非金屬對不同雷射激光波段的能量吸收(金屬材料易吸收1064nm波段雷射激光，不易吸收10640nm波段雷射激光，非金屬材料相反)，紙類雷射切割使用不同波段雷射激光更易於實現線纜不同層的剝切。

不同類型雷射激光打標機特點及優勢(一)

　　光纖雷射激光打標機特點： 光電轉換效率極高，省電; 體積小，占地面積小; 不需要冷水機，完全風冷;壽命長，木板雷射切割無耗材，免維護; 極高的重複頻率，打標速度快;極高的光學質量，實現精細打標。
　　光纖雷射激光打標機優勢： 自主研發的控制軟件; 功能強大，界面友好;可按客戶需求靈活定制; 自主研發的控制卡; 功能強大，能穩定; 可按需求擴展多種運動功能;芯片級開發; 可提供整套加工解決方案; 核心部件只采用全球一流產品。
　　端面泵浦雷射激光打標機簡介： 半導體端面泵浦雷射激光打標機是采用國際上最先進的激 光泵浦技術，直接從雷射激光晶體的端面將半導體泵浦光 (808nm)泵入，經光學鏡組輸出產生雷射激光。使得雷射激光器的光 光轉換效率大大提高，可以達到45%以上，同時泵浦源功耗也 隨之減少，使得冷水機功耗大幅度下降，整機功耗降低。端 面泵浦比側面泵浦具有更好的光束質量及較高的峰值功率。
　　端面泵浦雷射激光打標機優勢： 輸出雷射激光光斑較小，打標線條較細，更適合一些較精細 圖文的標記。紙類雷射切割光束質量好，輸出雷射激光穩定性高，打標效果較易調試。 雷射激光頻率高，打標速度更快。整機性能穩定，體積小，功耗低。
　　側面泵浦雷射激光打標機簡介： 半導體側面泵浦固體雷射激光打標機使用國際上最先進的雷射激光技術，用波長808nm半導體雷射激光二極管泵浦 Nd:YAG 介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064 nm的巨脈沖雷射激光輸 出，電光轉換效率高。此種雷射激光器體積小，是傳統燈泵浦雷射激光器的四分之一。

　　側面泵浦雷射激光打標機的優勢： 在機器結構上進行了較大的改進：光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美 觀、操作更方便;該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運 作提供了可靠的保障。DP系列某些機型也可用於配合生產流水線及自動化生產線的設備。可標記金屬及多種非金屬。壓克力雷射切割適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

激光鐳射雕刻機雕刻材料-玻璃

　　激光可以在玻璃表面進行雕刻，但雕刻深度不深且不能切割。一般情況下激光可以在玻璃表面形成霜化或是破碎的效果。布料雷射切割通常情況下用戶希望得到霜化而不是破碎的效果，這關鍵要看玻璃的質地如何，硬度是否一致。
　　雕刻
　　玻璃的雕刻通常是較難控制的，按照以下步驟可以做出比較平滑的磨砂效果表面:在要雕刻的區域塗上一點洗潔淨,載下來一塊比要雕刻區域稍大一些的報紙或者餐巾紙,用水把紙完全泡濕,並擠區多餘的水，把濕紙放在雕刻區域鋪平不要有皺。把玻璃放在雕刻機中，在紙還是濕潤狀態時進行雕刻，然後取出玻璃，清除殘留的紙，再清潔玻璃表面。如果需要，輕輕地用3M的ScotchBrite打光玻璃表面。一般情況下，激光功率設置應水一些，精度設置在 300dpi，雕刻速度要快一些，可嘗試使用大規格鏡片進行雕刻。
　　注意：在用激光雕刻含鉛的水晶時更應加倍的細心，台中雷射雕刻含鉛的水晶與普通水晶有不同的膨脹系數，在雕刻時這可能引起水晶裂紋或者破碎。功率設置小一些可以避免這個問題，但還是應該隨時防范萬一破裂。
　　清潔

　　雕刻完後可使用濕布進行清潔表面。

使用光纖熔接機熔接的注意事項

　　(1)清潔，光纖熔接機的內外，光纖的本身，重要的就是V型槽，光纖壓腳等部位。
　　(2)切割時，保證切割端面89°±1°，近似垂直，在把切好的光纖放在指定位置的過程中，熔接機光纖的端面不要接觸任何地方，碰到則需要我們重新清潔、切割：強調先清潔後切割!
　　(3)放光纖在其位置時，不要太遠也不要太近，1/2處，熟練程度!
　　(4)在熔接的整個過程中，不要打開防風蓋
　　(5)加熱熱縮套管，過程學名叫接續部位的補強，加熱時，光纖熔接部位一定要放在正中間，加一定張力，防止加熱過程出現氣泡，3M液晶面罩固定不充分等現象，強調的是加熱過程和光纖的熔接過程可以同時進行，加熱後拿出時，不要接觸加熱後的部位，溫度很高，避免發生危險。
　　(6)整理工具時，注意碎光纖頭，防止危險，植釘機光纖是玻璃絲，很細而且很硬。
　　光纖熔接機維護保養
　　光纖熔接機的易損耗材為放電的電極。基本放電4000次左右就需要更換新電極。
　　更換電極方法：
　　首先取下電極室的保護蓋，焊機租賃松開固定上電極的螺絲，取出上電極。然後松開固定下電極的螺絲，取出下電極。新電極的安裝順序與拆卸動作相反，要求兩電極尖間隙為：2.6±0.2mm，並與光纖對稱。通常情況下電極是不須調整的。在更換的過程中不可觸摸電極尖端，以防損壞，並應避免電極掉在機器內部。

　　更換電極後須進行電弧位置的校准或是自己做一下處理，重新打磨，但是長度會發生變化相應的熔接參數也需做出修改。

光纖熔接機熔接的詳細步驟

　　1、工具
　　主機、切割刀、光纖、剝線鉗、植釘機酒精(99%工業酒精最好，用75%的醫用酒精也可)、棉花(用面巾紙也可)、熱縮套管。
　　2、放電實驗
　　目的：讓光纖熔接機適應當前的環境
　　為什麼做：更好的適應環境，放電更充分，熔接效果更好
　　怎麼做：
　　(1)加入光纖，選擇“放電實驗”功能，熔接機按“SET”鍵即可，
　　屏幕顯示出放電強度，直到出現“放電OK“為止。
　　(2)空放電，按ARC鍵
　　做多少次：
　　過程會出現“放電過強，放電過弱“，直到放電OK止什麼時候做：
　　(1)位置改變時(一般超過300KM)
　　(2)海拔變化時(一般超過1000m)
　　(3)在更換電極後一定需要做放電實驗
　　(4)緯度變化時注意：焊機租賃不是每次熔接前都要做放電實驗
　　注意：不是每次熔接前都要做放電實驗
　　3、確認你所熔接的光纖類型和需要加熱的熱縮套管類型
　　如何選擇：光纖類型：在熔接模式中選擇SMF、MF、DSF、NZDF等
　　熱縮套管類型：在加熱模式中選擇，一般熱縮套管分40mm、
　　60mm兩種，當然也有生產廠家按照自己生產的光纖熔接機來定做熱縮套管。
　　不要讓其出現不匹配現象。
　　4、制備光纖
　　光纖：纖芯、塗覆層、包層
　　我們要熔接的是裸纖，就是纖芯
　　用光纖剝線鉗剝除一段裸光纖出來，3M液晶面罩用酒精棉來清潔幹淨，然後用光纖切割
　　刀來切割，切割長度按照上面參數來確定，切割刀上面有尺寸刻度，注意保持切割的端面保持垂直狀態，誤差一般是2°以內，1°以內，注意一下，先清潔後切割!
　　加入一句：放置熱縮套管，在切割前做完這個動作。
　　5、熔接
　　光纖切好後，把光纖放入光纖熔接機內。
　　放的位置：V型槽端面直線與電極棒中心直線中間1/2的地方，大約!然後放好光纖壓板，防下壓腳(另一側同)，蓋上防風蓋，按SET鍵，開始
　　熔接，整個過程需要需要15秒左右的時間(不同熔接機不一樣，大同小異)，屏幕上出現兩個光纖的放大圖象，經過調焦、對准一系列的位置、焦距調整動作後開始放電熔接。熔接完成後，把熱縮套管放在需要固定的部位，把光纖的熔接部位防在熱縮套管的正中央，一定要放在中間，給他一定的張力，注意不要讓光纖彎曲，拉緊，壓放入加熱槽，蓋上蓋，按鍵HEAT，下面指示燈會亮起，持續90秒左右，機器會發出警告加熱過程完成，同時指示燈也會不停的閃爍，拿出冷卻，這樣一個完整的熔接過程就算完成了。
　　6、整理

　　整理工具，放到指定的位置，收拾垃圾，收拾時候注意碎小的光纖頭。

使用光纖熔接機熔接的簡介和分類用途

　　光纖熔接機簡介
　　光纖熔接機主要用於光通信中光纜的施工和維護，所以又叫光纜熔接機熔接機。一般工作原理是利用高壓電弧將兩光纖斷面熔化的同時用高精度運動機構平緩推進讓兩根光纖融合成一根，以實現光纖模場的耦合。
　　光纖熔接機的分類
　　普通光纖熔接機一般是指單芯光纖熔接機，除此之外，還有專門用來熔接帶狀光纖的帶狀光纖熔接機，熔接皮線光纜和跳線的皮線熔接機，和熔接保偏光纖的保偏光纖熔接機等。
　　按照對准方式不同，光纖熔接機還可分為兩大類植釘機：包層對准式和纖芯對准式。包層對准式主要適用於要求不高的光纖入戶等場合，所以價格相對較低;纖芯對准式光纖熔接機配備精密六馬達對芯機構、特殊設計的光學鏡頭及軟件算法，能夠准確識別光纖類型並自動選用與之相匹配的熔接模式來保證熔接質量，技術含量較高，因此價格相對也會較高。
　　光纖熔接機的用途
　　光纖熔接機主要應用於：
　　電信運營商、通信工程公司、焊機租賃事業單位的光纜線路施工、維護、應急搶修;
　　光器件的實驗、生產與測試;
　　科研;
　　各大院校中有關光纖通訊專業的教學研究。
　　熔接的原因
　　光纖的連接：
　　1、活動連接3M液晶面罩(連接頭連接)
　　2、熔融連接(光纖熔接機)
　　3、化學粘劑連接(有些實驗室)

　　我們知道光纖通信本身的優點很多，但其連接就不象電線連接那麼簡單了，光纖熔接機就是利用電弧放電原理對光纖進行熔接的機器。

光纖熔接機使用不可不知的步驟介紹

　　在光通信的過程中離不開光纖熔接機的使用，植釘機布線的工地上進行光纖熔接是在正常不過的事情了。很多朋友可能不是特別了解光纖熔接機的使用過程，這就導致了其中有很多的步驟不經意間省掉的一些，這需要考驗我們的仔細與熟練度了，當然不熟悉的話也會導致最終的熔接結果不佳，下面我們就來詳細的了解一下光纖熔接機的使用流程步驟。
　　光纖熔接機使用
　　1、剝除光纖的塗覆層以及清潔光纖
　　這是熔接光纖的第一步，但也是相當重要的一步，如果清潔不到位會給後面的熔接帶來很大的麻煩，熔接機例如出現灰塵燃燒、光纖在V型槽固定位置發生偏移，最終導致熔接損耗變大。所以在清潔光纖的時候需要注意以下幾點：
　　a. 使用純度99%以上的酒精
　　b. 每次清潔都要更換紗布或者清潔紙
　　c. 從被剝離塗覆層部分的邊緣開始清潔
　　d. 擦拭直到發出“Q”、“Q”的聲音後再擦拭幾遍
　　2、使用切割刀進行光纖端面的切割處理
　　清潔完光纖之後就可以進行切割了，焊機租賃切割的目的是在熔接之前對光纖的端面進行處理，所以切割後的角度會直接影響到熔接的損耗，並且切割角度過大的話熔接的時候熔接機會報警，降低熔接的成功率。切割的過程中要注意以下幾點：
　　a. 確認塗覆層沒有放在橡膠墊上面
　　b. 如果上下兩側的橡膠墊粘上了光纖屑等髒物時，務必用酒精浸濕的棉棒等清潔
　　3、將光纖放置到熔接機內
　　切割完成之後就可以將光纖放到我們的熔接機裏面去了3M液晶面罩，在放置光纖的時候要以下面圖示的方式來處理，在放置光纖的時候也有一些注意點：
　　a.如果塗覆層產生了慣性彎曲，使彎曲方向向下放置
　　b.為防止光纖頂端發生殘缺或附著髒物，請勿使光纖頂端和V型槽或電極接觸
　　4、熔接操作
　　光纖放置好之後，就可以進行我們的光纖熔接了，熔接的過程都會由機器全自動完成，但是其間也需要有一些注意點。
　　a. 通過屏幕確認放電狀態。放電時，圖像左右搖晃、亮度變化等表明放電狀態不穩定。進行[放電校正][穩定電極]，使放電穩定。
　　b. 熔接時，請勿拉扯光纖。否側會導致熔接不良
　　5、熱縮管加熱
　　熔接完成之後還有最後一個步驟，就是通過熱縮管將光纖裸露的部分進行保護，同樣在操作的過程中也有需要注意的地方：
　　a. 保持輕微拉扯光纖的狀態，把光纖轉移到光纖熔接機加熱器。
　　b. 請勿使裸纖部分接觸到電極等熔接機的其他部件
　　c. 轉移時注意不要扭動光纖
　　d. 確認熔接點是否在熱縮套管的中心

　　e. 熱縮套管的中心放置在加熱器中心

無鉛焊錫選擇：錫/銀/銅/鉍系統

　　在無鉛時代，在新的焊料合金中錫的含量達到95-99%，遠遠高於傳統的低共熔點錫鉛合金的63%。無鉛焊錫由於錫含量比較高，從焊盤、微孔和電鍍孔擴散到焊料中的銅的數量是錫鉛焊膏的二到四倍之多。實際溶解率取決於許多因素：焊接時的溫度、使用的焊接工藝(波峰焊、焊膏再流焊、烙鐵維修、焊料噴焊)，以及接觸時間和預熱溫度。
　　合金設計人員也在研究這個問題，鉛條許多公司已經研制出擁有專利權的合金，這些合金通過減緩銅的溶解速度來降低這個問題的影響。例如，在CuSn低共熔點合金中加入少量的鎳(Ni)能夠降低銅的擴散速度，達到類似錫鉛合金的水平。在SAC合金中加入銻(Sb)也可以達到同樣的效果。在SAC合金中加入少量的鉍，效果也很好，但是沒有那麼明顯。
　　對於電路板，制造商必需通過控制孔的形成和鍍銅工藝來解決銅的溶解問題。為了在鑽孔或者激光燒蝕工藝處理後得到清潔的孔或者微孔，他們研制出用 清除孔或微孔上的殘渣的精密控制程序，並且在孔、焊盤和微孔鍍上充足的銅。電鍍層的厚度不能低於25μm，以保證微孔或者導通孔上的銅在焊接過程中不會全部溶解到錫中。如果銅在焊接過程中全部溶解到錫中，電氣連接就會被破壞，或者至少是削弱了。
　　能夠承受更高的無鉛焊接溫度的新型層壓材料的出現，使問題變得更複雜。這些新材料處理起來更加困難鉛板，而且需要對傳統的環氧玻璃層壓工藝做大量改動。

　　焊接工藝對銅的最後溶解也起重要的作用。對於焊膏再流焊而言，焊料合金中出現銅溶解的體積是有限的，也是局部的焊料合金出現銅溶解，而且可以通過研究再流焊溫度曲線來縮短溫度高於液相線的時間(TAL)。波峰焊是另一回事。熔化的焊料在電路板上流過，進入電鍍的孔，將加快銅的溶解速度。在修理連接器的焊料噴焊工藝中也存在類似的情況。電路板設計的關鍵是減少散熱器──散熱器需要較長的焊接時間。